灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它起到強(qiáng)化電子器件的整體性的作用，具有提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能等優(yōu)點(diǎn)。