灌封就是將聚氨酯灌封膠或環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。

灌封的主要作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。