灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或假設(shè)條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

環(huán)氧灌封膠最重要的是灌封工藝，灌封產(chǎn)品的質(zhì)量主要與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關(guān)，灌封工藝也是不容忽視的因素，主要有常態(tài)和真空兩種灌封工藝