貼片膠—波峰焊的工藝過程是：涂布膠—貼片—固化—波峰焊—清洗。

為了滿足上述工藝要求，貼片膠必須具有以下性能。

一. 固化前

貼片膠以單組分形式存儲，要求它的性能穩(wěn)定、壽命長、質(zhì)量一致及無毒無味。在涂布過程中，由于貼裝元器件都非常小，貼片膠常涂布在兩焊盤的中心處，它通常用絲印，壓力點膠等方法涂布在PCB上，因此要求膠在涂布時，不拉絲，無拖尾，膠點形狀與大小一致，光滑，飽滿，不塌落。貼片時要求貼片膠必須有足夠的初粘力，足以粘牢元器件，不會出現(xiàn)組件的位移。

二. 固化時

貼放組件后PBC進入固化爐中加熱固化，要求在140℃的溫度下快速固化，并要求無揮發(fā)性氣體放出，無氣泡出現(xiàn)和阻燃，特別是不迎漫流，否則會污染焊盤，影響焊接結(jié)果。

三. 固化后

焊接：要求強度要高，組件不迎脫落，能耐二次波峰焊溫度及不會吸收焊劑，否則會影響SMA的電氣性能。

清洗：貼片膠化學性能迎穩(wěn)定，抗潮濕，耐溶劑，抗腐蝕。

使用：因為貼片膠有優(yōu)良的電氣性能，在固化后始終殘留在組件上，因此迎具有優(yōu)良的電氣性能。

維修時：彩用貼片膠—波峰焊接后，元器件中心被膠牢，兩端頭又被焊牢，在修理時，要求在一定溫度和外力下能方便地去除去損壞材組件，這樣要求的目的是在維修時容易拆分，膠的痕跡也易除去。