包裝規格  20公斤/組

產品說明
利用分子、原子結構在熱傳導方面的特性與無機材料的粘接性能進行有效的優化復合配置而成的導熱性結構膠。

產品應用
 廣泛用于軍工、高新產品中需熱傳導零部件之間的粘接。 如應用于熱電子器件、熱電傳感器、新型電源、電子設備、熱工測量，制冷設備等方面。

操作時間
按質量比A：B=2：1將A、B組分混合均勻后，常溫操作時間為40min。

固化條件
施膠后常溫2h+80℃2h+150℃～350℃2h，固化時間與施膠厚度有關，詳情聯系百盾技術部0710-3618317

固化前性能

	A組分	B組分
化學類型	無機材料	硅溶膠
外觀	黑色粉體	液體
比重@25℃	2.1	1.28
粘度, 5rpm@25℃ , mPa.s	--	960
粒子尺寸, μm	≤50	--
貯存期	一年	一年

固化后材料典型性能

密度, g/cm3	1.98
玻璃化轉變溫度, Tg，	--
耐溫范圍	-40～1200℃
硬度（shore D）	≥90
剪切強度（Mpa）	≥3
導熱系數( W/M.K. )	1.16～1.21

使用方法
1、粘接前應保持待粘接面的清潔與干燥。
2、該膠為雙組份，按質量比A：B=4：1配比，稱量并混合均勻。
3、將混合均勻的膠涂敷于待粘表面。
4、施膠后常溫2h+80℃2h+150℃～350℃2h。

注意事項
1. 當環境溫度較高或混膠量較大時操作時間將會縮短。
2. 本品在的陰涼干燥環境中密閉貯存，按非危險品運輸。
3. 本品屬非危險品，但勿入口和眼。